

一站式硅片切割服務
ONE STATION ULTRA-THIN SILICON WAFER SERVICE
01
設備為自主研發(fā)制造,精度高,切割良率穩(wěn)定,行業(yè)認同度高;
02
獨具大可變軸間距,硅片加工尺寸范圍廣,可兼容硅片尺寸166到 230以及210半片;
03
硅片檢驗標準高,TTV、線痕值卡控值低于行業(yè)內(nèi)標準值2μm;
04
硅片厚度集中性好,厚度分布范圍1μm以內(nèi)。
可根據(jù)客戶需求,提供定制化切片服務;相關產(chǎn)品TTV、線痕管控值低于行業(yè)標準;
尺寸(mm*mm)/ Size
厚度(μm)/ Thickness